Penggunaan Stasiun Rework Solder Uap untuk Memperbaiki PCB

Menggunakan stasiun rework solder uap untuk reparasi PCB saat ini banyak dibutuhkan para teknisi alat elektronik, karena beberapa masalah membutuhkan jenis solder tekanan uap tinggi untuk memasang, mengganti atau melepas bagiannya yang sangat kecil.

Tetapi cara tersebut bukan kegiatan yang bisa dipraktekkan secara mudah oleh siapa saja, karena jika sembarangan, alat elektronik kamu akan semakin rusak. Terlebih untuk perbaikan PCB, metode yang sesuai merupakan penentu hasil penyolderan.

Sebelum kamu dapat memecahkan masalah PCB (Printed Circuit Board), ada tahapan awal lain, yakni melepas beberapa komponen dari PC, ini harus dilakukan dengan benar tanpa merusaknya menggunakan stasiun solder uap.

Tentu jika salah melakukannya, bukan perbaikan lagi yang akan terjadi pada barang kamu, melainkan sebaliknya. Lakukan proses ini untuk melepas sirkuit terpadu (IC) tanpa memberi tambahan masalah di sana.

Proses Melepaskan IC dengan Stasiun Rework Solder Uap

Pengerjaan rework untuk reparasi memang memerlukan beberapa alat, selain pengaturan penyolderan secara dasar. Untuk chip yang lebih besar, kamu mungkin memerlukan peralatan elektronik lain.

Ini bisa mencakup stasiun pengerjaan rework, dengan suhu yang dapat disesuaikan dan kontrol aliran udara harus terdapat pada alat ini, kemudian sumbu solder, pasta solder yakni untuk penyolderan ulang, besi solder dilengkapi kontrol suhu, dan pinset

Untuk mempermudah proses pengerjaan, kamu bisa menyediakan alat lain, seperti nozzle stasiun rework khusus jika bagian chip yang akan dilepas, hot plate, dan mikroskop stereo. Ini tidak wajib ada selama reparasi tetapi akan bermanfaat jika ada.

Sementara komponen yang akan disolder ke bantalan alat kembali, sama seperti komponen sebelumnya, kamu harus hati-hati mempersiapkan situs untuk penyolderan. Seringkali, sejumlah besar solder akan tetap berada di bantalan PCB.

Kondisi ini dapat membuat IC terangkat dan mencegah pin terhubung dengan benar. Jika IC memiliki bantalan bawah di tengah, solder di sana dapat menaikkan IC atau membuat jembatan solder lebih sulit diperbaiki jika terdorong keluar saat IC ditekan ke permukaan.

Bantalan dapat dibersihkan dan diratakan dengan cepat selama persiapan stasiun rework solder uap dengan melewatkan besi solder secara langsung di atas bantalan kemudian menghilangkan kelebihan solder yang masih tersisa di sana agar tidak membentuk gumpalan.

Cara Menggunakan Stasiun Rework untuk Perbaikan PCB

Ada beberapa cara untuk melepas IC dengan cepat menggunakan stasiun rework solder uap. Teknik dasarnya adalah mengalirkan udara panas ke komponen menggunakan gerakan melingkar sehingga solder pada komponen meleleh pada waktu bersamaan.

Setelah solder meleleh, lepaskan komponen dengan pinset. Namun ada teknik lain, yang sangat berguna untuk IC ukuran lebih besar, adalah dengan menggunakan Chip-Quik. Solder bersuhu sangat rendah ini akan meleleh pada suhu lebih rendah daripada solder standar.

Ketika dilelehkan dengan solder standar, itu akan tetap cair selama beberapa detik, kamu akan memiliki lebih banyak waktu untuk melepas IC. Teknik lainnya bisa dengan mulai memotong secara fisik pin apapun di komponen yang mencuat darinya.

Tetapi penting untuk diketahui bahwa ketika nosel uap panas ditahan diam untuk waktu yang lama untuk memanaskan pin atau bantalan, PCB dapat menjadi terlalu panas dan mulai mengalami delaminasi.

Cara terbaik untuk menghindarinya adalah dengan memanaskan komponen secara perlahan sehingga papan di sekitarnya memiliki lebih banyak waktu untuk menyesuaikan diri dengan perubahan suhu atau lakukan secara melingkan untuk memanaskan area papan besar. Memanaskan PCB dengan cepat ibarat kamu menjatuhkan es batu ke dalam segelas air hangat, jadi sebaiknya hindari tekanan termal yang cepat pada stasiun rework solder uap kamu. Karena tidak semua komponen dapat menahan panas saat melepas IC.

Leave a Reply

Your email address will not be published.